栏目：硬派动态

不输HBM，今年有望能见到GDDR6显存

      GDDR5之后，A卡、N卡先后用上了HBM和GDDR5X，却一直未见GDDR6的踪影。近日美光在公布未来的存储规划时谈到了GDDR6显存，将于今年底或明年初正式发布。规格方面，GDDR6的单根引脚带宽最高可达16Gbps，是GDDR5的2倍，256bit位宽的显卡总带宽最高可达512GB/s，完全能媲美HBM了。凭借GDDR容量、价格方面的优势，估计HBM及第二代在较长一段时间内依旧只属于金字塔尖的小众产品。

用户习惯不可强求，AMD新平台依旧支持Win 7

      酷睿平台逐渐走入了第七代，可英特尔取消了对Windows 7操作系统的支持，强迫用户安装Win 8.1以上的操作系统，对于Win 7用户来说面临两难局面。AMD这边，Ryzen处理器和AM4平台即将上市，不过AMD并不打算仿效英特尔的做法，依然会为Win 7系统提供支持，包括第七代APU的核显驱动以及三款AM4平台主板芯片组X370、B350和A320的驱动。嗯，也许微软会有些不开心。

B计划告别挤牙膏，英特尔即将试产7nm芯片

     近日英特尔在业绩电话会议上透露，为了进一步探索芯片生产工艺，公司将在今年建立一座7nm试验工厂。该工厂虽然产能有限，但却为未来7nm芯片的生产奠定了基础。英特尔还表示，公司将试图凭借7nm工艺回到2年更新周期，同时使用更智能的芯片设计。英特尔计划使用奇特的III-V材料（比如氮化镓）来进行芯片生产，在提高性能、速度的同时实现更长时间的续航。